이것이 지금까지는 잘 진행되었지만 모든 프로젝트에 중요한 도전 과제를 제기한다는 사실은 변함이 없습니다. 최근 연구에서 칩의 기능 결함의 근본 원인을 면밀히 살펴본 결과, 설계 오류가 주요 원인이었습니다. 사양의 변화도 및 사양의 부정확성도 문제의 원인들 중 하나 였습니다. 이러한 모든 문제는 심각한 공통점이 있습니다. 세 가지 범주 중 하나에 속하는 문제는 50 % 이상이 HSI 계층과 직접 연결됩니다.

레지스터를 예를 들자면, 당신은 항상 당신이 다양한 종류의 넓은 범위를 다루고 있다는 것을 기억해야 합니다. Indirect, UART, shadow, lock, interrupt, FIFO 및 paged 은 많은 예제 중 일부입니다. Indirect 레지스터 및 트리거 버퍼 레지스터와 같은 복잡한 레지스터는 레지스터 그룹 또는 그룹 배열 arrays of groups와 마찬가지로 각자 다른 여러 가지 복잡한 문제를 나타냅니다.

이러한 사실을 토대로라면 모든 문제의 절반 이상이 하드웨어 / 소프트웨어 인터페이스에 직접 연결될 수 있는 이유를 쉽게 이해할 수 있습니다. 마찬가지로 복잡 해지는 것은 흔히 기업들이 고유 SoC 특정 과제와 요구 사항을 갖고 있다는 사실입니다. 이 사실에 비관적인 접근법을 적용하고 그것을 두려워할만한 것으로 간주하는 것은 쉽습니다. 그렇지만 이것은 기분 좋은 일이기도 합니다. 즉, HSI 레이어를 수정하는 데 시간을 사용한다면 처음부터 존재해서는 안 되는 칩에 기능 결함의 가장 큰 근본 원인을 고칠 수 있다는 의미입니다.

이것은 모두 단순한 자동화 이상의 의미를 갖습니다. 이는 개념으로서의 하드웨어 및 소프트웨어의 차세대 진화를 향한 중요한 단계입니다. 다시 말하지만, 특정 어느 도구에 대해 이야기하고 있는지는 중요하지 않습니다. 차세대 하드웨어 / 소프트웨어 인터페이스 솔루션은 대단한 성과를 거두었으며 예전 방식으로 대두 된 대부분의 과제를 해결할 뿐만 아니라 거의 모든 산업의 함축을 제시합니다.

기능적 안전성

HSI가 중요한 역할을하는 많은 분야 중 하나는 기능 안전과 ISO 26262 표준과 관련이 있습니다. 예를 들어 자동차 엔지니어는 설계에 단일 실패 지점이 없는지 확인해야 하며 ECC-CRC 및 패리티에 대한이 표준 또는 3 중 모듈 중복성 (또는 TMR)과 같은 다른 기술을 준수해야 합니다.